Modification de l'empreinte LM317(Pad thermique remplacé par pad 2

footprint/U.pretty/LM317.kicad_mod

@@ -1,4 +1,4 @@
-(module LM317 (layer F.Cu) (tedit 589AF200)
+(module LM317 (layer F.Cu) (tedit 5B3F782B)
   (fp_text reference REF** (at 0 0) (layer F.SilkS)
     (effects (font (size 1 1) (thickness 0.15)))
   )
@@ -12,5 +12,5 @@
   (pad 1 smd rect (at -2.5 3.25) (size 0.84 1.524) (layers F.Cu F.Paste F.Mask))
   (pad 2 smd rect (at -0.2 3.25) (size 0.84 1.524) (layers F.Cu F.Paste F.Mask))
   (pad 3 smd rect (at 2.1 3.25) (size 0.84 1.524) (layers F.Cu F.Paste F.Mask))
-  (pad "" smd rect (at 0 -3.25) (size 3.1 1.524) (layers F.Cu F.Paste F.Mask))
+  (pad 2 smd rect (at 0 -3.25) (size 3.1 1.524) (layers F.Cu F.Paste F.Mask))
 )